articole
(gol)
ISTFA 2021 (engleză)
1 313,42
lei
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe...
citește totul
ISTFA 2021
(engleză)
Livratde la 3 până la 5 zile
1 313,42
lei
- Poate vă atrage
- Alte cărți ale autorului
- Alte cărți ale editurii
- Ultimele vizualizate
Autori similari
Cooperare engros
Dacă aveți un sortiment interesant, nu ezitați să ne contactați. Oferim comenzi interesante, plăți rapide și o cooperare cu respect.
angrosisti@megacarti.ro